2023.11.09
海櫟創(chuàng)自互一體多點觸控芯片在2023年第5批上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目中獲得認定，標志著公司在高端觸控技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此項認定是對海櫟創(chuàng)持續(xù)創(chuàng)新能力及其在智能終端領(lǐng)域取得的56項發(fā)明專利的認可。
【自互一體多點觸控芯片】
海櫟創(chuàng)自互一體多點觸控芯片是一款全新的觸控解決方案。該芯片支持單層和多層模組，以及各種觸控圖案，通過采用先進的多路高壓驅(qū)動技術(shù)，能夠穩(wěn)定輸出7V以上的高電壓，大幅提升了觸控性能與靈敏度。這項技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)真實的多指觸摸效果，帶給用戶前所未有的流暢體驗。
與傳統(tǒng)的單路低壓驅(qū)動技術(shù)相比，海櫟創(chuàng)的多點觸控芯片不僅提供了更高的信噪比，還具備了更強的抗干擾能力。它的核心優(yōu)勢在于內(nèi)部集成的自互一體電容感應(yīng)模塊，這一模塊與我們的智能掃描算法相結(jié)合，不但響應(yīng)迅速，而且在抗噪、防水性能上都有卓越表現(xiàn)。更重要的是，不僅功能強大，在需要的應(yīng)用場景下，通過硬件和算法配合，自適應(yīng)應(yīng)用場景，該芯片仍然可以維持超低功耗的特性。
【未來展望】
海櫟創(chuàng)將繼續(xù)在自互一體多點觸控芯片領(lǐng)域進行技術(shù)革新，不斷提升產(chǎn)品性能，以滿足日益增長的市場需求。公司期望通過這一成果的認定，進一步強化其在行業(yè)內(nèi)的影響力，并為客戶提供更為卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。
